電纜裁線機：半導體市（shì）場迎轉機

半導體部門一直是三星電子的（de）主要利潤來源，巔（diān）峰（fēng）時一度貢獻了該公司80%的利潤。但過去一年，半導體（tǐ）業務卻成了累贅。三星（xīng）電（diàn）子日前公布2023年四季度財報顯示，受半導體部門業績不（bú）佳影響，三（sān）星電子營業利潤連（lián）續第六個季度下滑，四季度利潤同比減少（shǎo）35%。2023年營業利潤為6.54萬億韓元，同比減少（shǎo）84.92%。這一業績結果顯示（shì），2023年全球消費電子需求持續疲軟，對智能手機和存儲芯片的需求仍然（rán）低迷。

三星電子是全球最大的DRAM(動態隨機存取存儲器)製造商，產品廣泛應用於智能手機和電腦等設備（bèi）。一段時（shí）間以來（lái），全球半導體市場經曆了持久的下行調整，2023年上半年，存儲（chǔ）器價（jià）格延續了2022年下半年的（de）下（xià）降趨（qū）勢，DRAM價格較最高點（diǎn）下跌（diē）超過60%。三星、美光（guāng）、SK海力士等內存廠商產品的出貨量和（hé）平均售價雙雙下滑，不得不（bú）減產以緩（huǎn）解供（gòng）過於求的態勢（shì）。大（dà）幅減產之下，存儲芯片價格自2023年11月（yuè）初開始上漲。數據顯示，2023年11月全球半導體行業（yè）銷售總（zǒng）額達（dá）到480億美元，同比增長5.3%，自2022年8月以來首次實現同比增長。

對於半導體行業而言，最壞的時（shí）刻似乎已經過去。美國（guó）半（bàn）導體行業協會(SIA)近日表示，因個人電腦、智能手（shǒu）機銷售低迷，2023年全球半導體銷售額預估同比下降（jiàng）9.4%，但（dàn）2024年半導（dǎo）體銷售額有望擺脫萎縮轉為增加，預（yù）計將增長13.1%。世界半導體貿易統計組織(WSTS)不久前也上調（diào）了2024年全球半導體市場銷（xiāo）售（shòu）預測，預計2024年全球半（bàn）導體營收將達5883.64億美元，其中存儲芯片的（de）營收將大幅增長44.8%，成為推動半導體營收增長的主要動力。

眼（yǎn）下，智能手機、電纜裁線機、筆記本電（diàn）腦與平板（bǎn）電（diàn）腦等消費電子產品尚未徹底走出低穀，但（dàn）人（rén）工智能（néng）(AI)開發熱潮正在改變存儲芯片市場的格局，也給存儲芯片製造商帶來新的機會。為了配合算力要求極（jí）高的AI服務器（qì），高密度存儲(HBM)芯（xīn）片成了“新寵”。HBM是一種處理數據速度更快的（de）芯片，它與（yǔ）英偉達公司的加速器（qì）等硬件配合使（shǐ）用（yòng），可以加快訓練AI模型的數據處（chù）理速度。

在這（zhè）一產品領域，多家半導體企業正（zhèng）在擴張HBM專用線（xiàn），大幅（fú）增加（jiā）HBM生產線產能。據半導體研究和谘詢公司SemiAnalysis測算，HBM的價格大（dà）約是標準DRAM芯片的5倍，利潤豐厚，預計HBM占全球內存收（shōu）入的比例將從目前的不到5%增長到2026年的20%以上。高附加值（zhí）產品是（shì）否能給（gěi）半（bàn）導體企業帶來業績反（fǎn）彈，值得期待（dài）。